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两家 AI 加速器厂商同步更新机架级热设计白皮书
强调冷板与二次侧液温差上限；OCP 社区下周讨论共形接口草案。
要点
台北电博会讯：两家头部 AI 加速器厂商今日发布 2027 机架热设计 补充章节，将 冷板入口温度 与 芯片结温 的推荐区间收窄，并给出 故障降频 曲线示例。开放计算项目（OCP）方面表示，将于下周会议讨论 共形快拆接头 的互操作草案。
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